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2025-08-06 07:54:01

第二代6gb/s MegaRAID控制器卡片和快速路径软件

电子发烧友网站提供《第二代6gb/s MegaRAID控制器卡片和快速路径软件.pdf》资料免费下载
2025-08-06 14:54:490

美光推出业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存

1.2TB/s,引脚速率超过 9.2Gb/s,比当前市面上现有的 HBM3 解决方案性能可提升最高 50%。美光第二代 HBM3 产品与前一代产品相比,每瓦性能提高 2.5 倍,创下了关键型人工智能(AI
2025-08-06 11:36:40535

炬芯科技第二代智能手表芯片助力实现更非凡的智能可穿戴体验

精准地满足市场多元化的变幻和用户日益增长的体验需求,炬芯科技推出的全新第二代智能手表芯片通过快速的技术迭代以及全面的产品布局,不断升级和优化自身产品,助力实现更非凡的智能可穿戴体验。 ? 炬芯科技全新第二代智能手表芯片,包括AT
2025-08-06 17:14:201309

炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片,引领腕上新趋势!

精准地满足市场多元化的变幻和用户日益增长的体验需求,炬芯科技推出的全新第二代智能手表芯片通过快速的技术迭代以及全面的产品布局,不断升级和优化自身产品,助力实现更非凡的智能可穿戴体验。 炬芯科技全新第二代智能手表芯片,包括ATS30
2025-08-06 14:04:22387

炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片,引领腕上新趋势!

精准地满足市场多元化的变幻和用户日益增长的体验需求,炬芯科技推出的全新第二代智能手表芯片通过快速的技术迭代以及全面的产品布局,不断升级和优化自身产品,助力实现更非凡的智能可穿戴体验。 炬芯科技全新第二代智能手表芯片,包括ATS30
2025-08-06 17:16:17839

USB 3.1与第一代与第二代 USB 3.1 之间的差异

USB Implementers Forum 已将 USB 3.0 更新为 USB 3.1。 FLIR 更新了其产品描述来反映此项更改。 ?本页将介绍 USB 3.1 以及第一代与第二代 USB 3.1 之间的差异及两者能给机器视觉开发人员带来的实际益处。
2025-08-06 14:52:23670

ADSP-21364是一款处理器

成员包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21364和ADSP-21365的第三SHARC?处理器系列提供了更优越的性能、注重于音频功能与应用的外设以及
2025-08-06 16:23:15

ADSP-21363是一款处理器

?处理器系列提供了更高的性能、以音频功能和应用为重点的外设以及能够支持最新环绕声解码算法的新型存储配置。这些器件的引脚彼此兼容,并与先前推出的SHARC处理器代码全
2025-08-06 16:19:34

ADSP-BF539是一款处理器

新款ADSP-BF539能够满足日益增长的连通性需求,扩展了Blackfin?处理器产品系列。除连通性以外,ADSP-BF539还提供高性能16/32位 Blackfin嵌入式处理器内核、灵活
2025-08-06 11:59:09

ZMOD4410 数据表附录-IAQ 第二代:附加特性

ZMOD4410 数据表附录 - IAQ 第二代:附加特性
2025-08-06 18:35:080

英飞凌推出OptiMOS 7技术的40V车规MOSFET产品系列

采用OptiMOS 7 技术的40V车规MOSFET产品系列,进一步提升比导通电阻,减小RDSON*A,即在同样的晶圆面积下实现更低的RDSON,或者说在更小的晶圆面积下实现相同的RDSON。
2025-08-06 16:11:12677

[RZ/Five] RZ/G 系列第二代用户手册概述:硬件

[RZ/Five] RZ/G 系列第二代用户手册概述:硬件
2025-08-06 18:54:160

芯驰科技携第二代中央计算架构SCCA2.0亮相上海MWC

6月28日,全球顶级移动通信盛会上海MWC正式拉开帷幕。作为领先的全场景智能车芯企业,芯驰科技携第二代中央计算架构SCCA2.0,以及全系列高性能、高安全车规芯片产品和解决方案闪亮登场! 2023
2025-08-06 11:09:21353

今日看点丨高通第二代骁龙4芯片发布,传由台积电转单三星代工;华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品

转向三星4纳米工艺代工。报道指出,第二代骁龙4是该系列首款以4纳米制程工艺打造的处理器,高通产品管理总监Matthew Lopatka表示,第二代芯片采用了Kryo CPU,可延长电池续航,提升整体效率,最高主频可达到2.2 GHz,CPU效能相较上一代提高10%,还将首次在骁龙4系列中支持DDR5,带
2025-08-06 10:54:291085

高通第二代骁龙4芯片发布,传由台积电转单三星代工

snapdragon 4是第一个以4纳米工艺开发的处理器。高通产品管理负责人matthew lopatka表示,snapdragon 4芯片使用kryo cpu,延长了电池寿命,提高了整体效率,最多
2025-08-06 09:34:29901

高通推出全新第二代骁龙4移动平台,为入门级产品提供出色的移动体验

要点 — ?? 第二代骁龙4旨在进一步推动5G等先进技术在全球范围内普及 ?? 满足消费者对入门级产品的需求,提供轻松自如的多任务处理、先进的照片和视频拍摄以及可靠的连接功能 ??搭载该平台的商用
2025-08-06 00:05:011083

高通扩展第二代高通S3音频平台产品组合,带来卓越游戏和低功耗音频体验

要 点 — ?? 扩展的第二代高通S3音频平台产品组合,专为蓝牙适配器而打造,包括支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术。 ?? Snapdragon Sound骁龙畅听技术和LE
2025-08-06 09:50:01253

基本半导体第二代碳化硅MOSFET B2M065120H概述

第二代碳化硅MOSFET系列器件用于光储一体机,将会比上一代器件在比导通电阻、开关损耗以及可靠性等方面性能更加出色。
2025-08-06 14:58:36337

Xilinx ZYNQ UltraScale+系列产品介绍

Zynq UltraScale+MPSoC是Xilinx推出第二代处理SoC系统,它在第一代Zynq-7000的基础上进行了全面升级。
2025-08-06 10:07:101596

性能超ARM A76!国产第二代“香山”RISC-V开源处理器最快6月流片

经典核基于第二代“香山”工程化优化,对标ARM A76,为工业控制、汽车、通信等泛工业领域提供CPU IP核;高性能核则基于第三代“香山”(昆明湖)性能提升,对标ARM N2,为数据中心和算力设施等领域提供高性能CPU IP核。
2025-08-06 16:41:26966

铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备

更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备已开始送样(2)。以小封装尺寸提供快速的嵌入式存储传输速度,适用于各种下一代移动应用。铠侠?UFS 产品性能的改进使这些应用程序能够利用 5G 的连接优势,从而加快下载速度、减少延迟时间并改善用户体验。 铠侠UFS 4.0产品
2025-08-06 14:30:191526

国产第二代“香山”RISC-V 开源处理器计划 6 月流片:基于中芯国际 14nm 工艺,性能超 Arm A76

的“RISC-V 开源处理器芯片生态发展论坛”上,第二代“香山”(南湖架构)开源高性能 RISC-V 核心正式发布。据介绍,“香山”于 2022 年 6 月启动工程优化,同年 9 月研制完毕,计划 2023 年 6
2025-08-06 11:51:36

TE Connectivity第二代充电插座助力装配升级

TE Connectivity第二代充电插座系列,涵盖国标、美标、欧标、日标系列,通过革新性结构优化设计,可以为客户大幅简化装配流程,节省75%以上装配时间,产出效率提升4倍以上,并带来自动化生产可能。
2025-08-06 10:49:30615

国芯思辰 |第二代碳化硅MOSFET B2M065120H助力光储一体机

第二代碳化硅MOSFET系列器件,比上一器件在比导通电阻、开关损耗以及可靠性等方面性能更加出色。 碳化硅MOSFET器件具有高的击穿电压强度,更低的损耗和
2025-08-06 10:16:48

中科院发布“香山”与“傲来”两项开源处理器芯片

与应用落地。基于“联合企业研发+分级开源共享”的创新组织模式,第二代“香山”(南湖)开源高性能RISC-V处理器核已完成产品化改造并交付首批用户。目前“香山”(南湖)处理器,主频达到2GHz
2025-08-06 08:43:00

性能超ARM A76!国产第二代“香山”RISC-V开源处理器最快6月流片

,SPEC 2006得分为20分。 据了解,“香山”是当前国际上性能最高的开源RISC-V处理器核,目前已确定“香山”经典核、“香山”高性能核“两核”发展目标。 经典核基于第二代“香山”工程化优化,对标ARM
2025-08-06 08:41:37

Seoul Semiconductor在2023年显示周上推出面向未来显示器的第二代LED技术

周(Display Week 2023),展示面向未来显示器的第二代LED技术,包括基于WICOP Pixel技术的microLED显示器和有助于用户保持眼睛健康的低蓝光(LBL)显示器。
2025-08-06 10:14:05402

【RISC-V开发板】并行多线程处理器MC3172开发资料集合

辅助实现USB1.1与CAN2.0功能),6 路 24 位计时,可支持 24 路 PWM信号。在对实时性和确定性要求高的多路实时控制、多路实时通信的应用场景具有极高的可靠性与极低的开发难度。 第二代开发板原理图:
2025-08-06 11:44:03

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems是移动和物联网SoC半导体IP的领先供应商,今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC设计的第二代MIPI D-PHY IP。
2025-08-06 14:51:22570

意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器

的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics ,简称 ST ;纽约证券交易所代码 :STM) 推出第二代STM32 微处理器(MPU),该产品在继承了STM32生态系统基础上,采用了全新
2025-08-06 14:12:09814

如何为lpc11e处理器系列开发软件?

我们为电池控制项目选择了 lpc11e 处理器系列。 我们尚未找到 MCUxpresso 支持的处理器。似乎有较旧的软件 lpcxpresso 支持 lpc11 的较旧变体,例如 lpc1114
2025-08-06 09:38:21

i.mx287系列处理器UART调试口如何实现密码保护?

i.mx287系列处理器UART调试口如何实现密码保护?
2025-08-06 07:08:47

感芯科技RISC-V处理器 MC3172开发板原理图

个双缓冲24位计数,可提供高精度PWM与输入捕捉;64个GPIO,可提供丰富的自定义控制接口。*附件:第二代开发板原理图.pdf
2025-08-06 11:51:36

感芯科技RISC-V处理器 MC3172开发板原理图

个双缓冲24位计数,可提供高精度PWM与输入捕捉;64个GPIO,可提供丰富的自定义控制接口。*附件:第二代开发板原理图.pdf
2025-08-06 11:36:04

Melexis推出压力传感器芯片完善Melexis无PCB平台产品系列

Melexis推出两款相对压力传感器芯片,在严苛的介质中具有更优异的鲁棒性。这两款面向市场推出的超高精度压力传感器芯片完善了Melexis无PCB平台产品系列
2025-08-06 10:35:38777

可以使用MIMXRT1061xxx6A系列处理器来创建工程吗?

我们为产品开发选择了 MIMXRT106SDVL6B 处理器。我们正在使用 Keil IDE 进行开发并从 MCUXpresso Config 工具生成代码。但是当我们创建新项目时,我们在IDE中
2025-08-06 06:05:44

LP8773H

第二代准谐振 PWM 控制器
2025-08-06 14:41:30

LP8773

第二代准谐振 PWM 控制器 SOT23-6
2025-08-06 14:01:59

详解上汽第二代10速EDU电驱系统

然而不知不觉中,现在这套电驱系统已经升级到了第二代,除了结构上的变化,部分零部件也采用了全新的设计,借着这次试驾名爵 eHS 的机会,我了解到了第二代 EDU 的一些细节信息,下面跟大家分享。
2025-08-06 10:53:312194

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